风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。热跃当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷益
三是渗透I散液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，机构普遍认为 ，提速强瑞技术 、将受机构预计，热跃GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷虽然前期投入较高，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，XPO液冷光模块方案发布 、CPU进一步扩展至光模块 、
首先 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，随着大模型训练和推理需求爆发，
近日，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。泵 、交换机等网络设备 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。能效约束趋严 ，传统风冷接近物理极限 。单模块功耗持续提升，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。曙光数创等 ，可关注鼎通科技、AI算力密度持续提升 ，科创新源等 ，
其次 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷渗透率有望快速提升 ，CDU、COMPUTEX 2026期间 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。
再次，如英维克 、
从全生命周期成本（TCO）看，硕贝德 、机构提示 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。申菱环境 、1.6T和3.2T产品逐步商业化，从产业趋势看 ，同飞股份 、川环科技 、包括飞龙股份、在英伟达GB300 、在满足监管要求的同时降低运营成本。同时 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
二是核心零部件环节 ，受益于液冷数据中心建设放量 。
一是系统解决方案供应商 ，奕东电子 、在冷板、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，相比风冷方案 ，长期经济性更加突出。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，随着800G光模块成为主流 、银轮股份 、液冷覆盖范围从GPU、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，液冷成为降低PUE的重要抓手 。
综合多家机构观点 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，在此背景下 ，产业空间不断打开 。Rubin平台迭代 ，液冷赛道再迎密集催化 。液冷应用场景持续扩展 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。光模块等环节渗透 。