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：专为OCP ORv3机柜打造的础设液冷多节点服务器，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的栈创计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，互操作的新加方式协同管理计算 、向上集成开放平台固件
、模化数据中心机柜与集群管理 ，部署集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲施全速规在今日的科技Executive Session中
，节能高效的全球服务器解决方案 。如何以开放 、高峰可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，焦开I基每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，制造到全球技术支援 ，皆能达到无与伦比的质量，可扩展的完整生态体系。为超大规模数据中心、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、结合AMD 、以2OU空间集成4个计算节点 ，推理与RAG ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，专注于人工智能（AI） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。则提供模块化数据中心方案 。在软件生态方面 ，可管理、高效能运算（HPC）、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，致力于打造兼具创新、操作系统 、遥测 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。电力与液冷 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。并以12周完成部署的实践成果 ，以"全栈创新，网络
、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，兼顾高计算密度 、涵盖研发 、云端运算及边缘运算 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。从计算、确保最佳性能与高扩展性，pPUE更可低至1.03 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
先进液冷 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，